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高透过率紫外抗晒光纤/Fibers
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激光微加工 / Laser Microtechnology
LMBS Basic 2激光模块
LMBS Desktop 激光微加工工作台
Stand-Alone Machines 独立式设备系列
Special machines 专用设备系列
LMBS Basic 2 激光模块
• 激光光学系统: 采用 F-theta 透镜(含远心镜头),确保在整个加工区域内形成 始终如一的高质量加工光斑,边缘锐利、特征清晰。 • 焦点位移器:调节激光工作距离,实现精准的加工光斑。 • 图像识别:自动识别工件、位置校正、比例缩放、状态反馈及过程监控。 • 激光功率测量:适用于对激光功率稳定性有严格要求的工艺。 • 距离测量:针对厚度 / 高度存在差异的工件,测量实际工作距离。 • 远程控制:可将激光模块集成到更大系统或产线中,由上位控制系统进行控制;支 持现场总线、局域网或数字接口通讯。 • 壳体密封:针对多粉尘、高粉尘环境采取的防护措施。
- 产品简介
LMBS Basic 2 激光模块
LMBS‑Basic 激光模块专为便捷集成至自动化生产线而设计。加工方案可在 multiCAM CAD/CAM 软件中创建,并传输至控制系统。多个加工方案可预先加载,并通过输入指令进行切换选择。该模块支持独立运行与PC 控制运行两种模式。外部 I/O 接口可实现程序启停及系统状态监控,通讯方式支持以太网或 Profibus(工业总线)。为提升耐用性,我们推荐选配防尘升级组件,可有效增强模块对颗粒污染物的防护能力。 LMBS basic 2 激光模块通用性极强,可搭载各类激光器与多种技术配置,从而能够完美适配您的特定工艺需求。 | ![]() |
该模块支持 1W 至 200W 的激光功率,波长覆盖范围宽广,涵盖紫外至远红外波段。可采用风冷或水冷散热方式,非常适合集成到更高级别的工艺流程中,适用于众多工业应用场景。LMBS basic 2 提供多种型号版本,可根据您的需求进行个性化定制。若您对激光功率有特殊要求,我们也可根据需求提供定制化解决方案。
| 模块型号 | UV Laser Module | IR Laser Module | FIR Laser Module |
| 激光器类型 | 半导体泵浦固体激光器(DPSS),波长 355 纳米 | 1064nm 光纤激光器(纳秒 / 皮秒脉冲可选) | 10.600 nm 二氧化碳激光器 |
| 光学功率 | 1-40 W | 20-3000 W | 30-200 W |
| 光学镜头 | F-Theta 平场扫描镜(焦距 254mm),支持定制(其他焦距或远心镜头) | F-Theta 平场镜(焦距 160mm),支持定制(其他焦距或远心镜头) | F-theta 平场扫描光学系统,聚焦光斑精细,加工精度可达 ±0.02 mm |
| 扫描幅面 | 175×175 mm,支持定制(如 100×100 mm等) | 110×119mm,支持定制(如 175×175mm 等) | 160×160 mm,支持定制(如 210×210 mm 等) |
| 工作距离 | 285 mm,支持定制(如 221 mm等) | 185mm | 支持定制 |
| 主机尺寸 W x H x D | :802×232×235 mm | 707×287×202mm | 1350 × 450 × 270 mm |
| 控制柜尺寸 W x H x D | 800×800×300 mm(含控制器、安全组件、电源等);可连接最多 3 个模块 | 800×800×300mm(含控制器、安全组件、电源等);可连接最多 3 个模块 | 800 × 800 × 300 mm(含控制器、安全组件、电源等);可连接最多 3 个模块 |
| 重量 | 60 kg | 35kg | 85 kg |
| 电缆长度(主机模块至控制柜) | 默认 5 米,支持定制 | 5m,支持定制 | 5 m,支持定制 |
| 冷却方式 | 水冷+水冷 或者 水冷+风冷 | 水冷+水冷 或者 水冷+风冷 或者 风冷+风冷 | 冷却方式:水冷 / 双水冷 / 水冷 + 风冷 / 风冷 / 双风冷 |
| 特殊功能与附加功能: | Z 轴调焦、图像识别、在线动态校准、抽风除尘系统、制冷器、功率测量等 | Z 轴调焦、图像识别、在线动态校准、抽风除尘系统、制冷器、功率测量等 | Z 轴调焦、图像识别、在线动态加工、抽风除尘系统、制冷器、功率测量、恶劣环境专用双屏蔽防尘防护等 |
主要特点(Features)
• 激光光学系统 : 采用 F-theta 透镜(含远心镜头),确保在整个加工区域内形成 始终如一的高质量加工光斑,边缘锐利、特征清晰。
• 焦点位移器 : 调节激光工作距离,实现精准的加工光斑。
• 图像识别 : 自动识别工件、位置校正、比例缩放、状态反馈及过程监控。
• 激光功率测量 : 适用于对激光功率稳定性有严格要求的工艺。
• 距离测量 : 针对厚度 / 高度存在差异的工件,测量实际工作距离。
• 远程控制 : 可将激光模块集成到更大系统或产线中,由上位控制系统进行控制;支持现场总线、局域网或数字接口通讯。
• 壳体密封 : 针对多粉尘、高粉尘环境采取的防护措施。
应用领域(Application)



